产品示意图,仅供选型参考

CL31B106KAHNNNE

多层陶瓷电容,用于电路滤波与去耦。

商品编码
DH1C2D9624
品牌
Samsung/三星电机
封装
1206
包装
—
产品分类
被动元件
重量
—
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION

产品描述

Product Overview

产品概述

CL31B106KAHNNNE 是三星电机推出的多层陶瓷电容(MLCC),采用 1206 封装尺寸。该器件利用陶瓷介质与叠层电极结构实现电荷存储,常用于电源滤波、信号去耦和旁路等场合,可帮助抑制噪声并稳定电路供电。其表面贴装形式适合自动化贴片生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制板卡中。具体容值、额定电压和介质特性需以原厂数据手册为准,选型时应结合实际工作电压与温度条件核验降额要求。

Applications

应用领域

  • 用于电源线路的滤波与噪声抑制。
  • 用于集成电路供电引脚的去耦旁路。
  • 用于消费电子产品的表面贴装电路。
  • 用于通信与工业控制板卡的信号耦合。
Features and Benefits

特性与优势

  • 多层陶瓷结构实现电荷存储与滤波。
  • 1206 封装适合表面贴装自动化生产。
  • 可用于去耦、旁路与滤波等常见场合。
  • 具体容值与耐压需查阅原厂数据手册。
Additional Details

补充说明

采购时请核对封装尺寸、容值代码与介质标识,确认器件为 1206 封装的多层陶瓷电容。建议索取原厂数据手册以核实额定电压、容差和温度特性,并关注防潮包装与贴片焊接工艺要求。

正式采购前,请以原厂数据手册核对产品信息。

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