MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
K4A8G165WG-BCWE
三星 DDR4 动态随机存取存储器芯片，用于数据缓存与主存储。
- 商品编码
- DH2B41677E
- 品牌
- Samsung/三星半导体
- 封装
- FBGA 96
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
K4A8G165WG-BCWE 是三星半导体推出的 DDR4 动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于集成电路中的存储器类别。该芯片采用 FBGA 封装，常用于计算机、服务器、网络设备及消费类电子产品中，作为系统主内存或数据缓存单元。DDR4 技术相较于前代可提供更高的数据传输速率和更低的功耗表现，有助于提升系统整体响应速度。其标准接口便于与内存控制器配合，支持多种容量配置。该型号适用于需要高速数据读写和临时存储的应用场景，具体电气参数和工作条件请以三星原厂数据手册为准。
Applications
应用领域
- 用于台式机和笔记本电脑的内存条，作为系统运行的主存储器。
- 用于服务器和工作站，提供高速数据缓存和多任务处理能力。
- 用于网络路由器和交换机，缓存数据包以提升转发效率。
- 用于游戏主机和嵌入式设备，满足图形与计算数据的快速存取。
Features and Benefits
特性与优势
- DDR4 技术，提供比 DDR3 更高的数据传输速率和带宽。
- FBGA 封装，体积小、引脚密度高，适合高密度电路板布局。
- 低工作电压设计，有助于降低系统整体功耗。
- 标准 JEDEC 接口，兼容主流内存控制器和平台。
- 支持多种刷新模式和温度范围，适应不同环境需求。
Additional Details
补充说明
采购时请确认具体存储容量、数据速率、工作电压及温度等级，以三星原厂数据手册为准。注意区分工业级与商业级版本，并核对封装尺寸与焊接要求。建议从授权渠道获取，避免翻新或假冒产品。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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