ECS-3225MVQ-250-CN-TR
贴片晶振，25MHz，车规级
- 封装
- SMD-4
产品示意图，仅供选型参考
KLM8G1GEUF-B04P
eMMC 闪存存储芯片，用于嵌入式数据存储。
- 商品编码
- DH03E3C0F3
- 品牌
- Samsung/三星半导体
- 封装
- BGA
- 包装
- —
- 产品分类
- 其他
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
KLM8G1GEUF-B04P 是三星半导体推出的 eMMC 存储器件，采用 BGA 封装，主要面向嵌入式系统的数据存储应用。该器件将闪存阵列与存储控制器集成在同一封装中，通过标准 eMMC 接口与主控芯片通信，可用于存储操作系统、应用程序和用户数据，常见于消费类电子、工业终端和网络设备。由于未提供原厂资料，本条目不列具体容量、接口速率和工作电压等参数，相关信息请以三星官方数据手册为准。
Applications
应用领域
- 用于消费类电子设备中的系统与数据存储。
- 用于网络设备中的固件与配置存储。
- 用于工业终端的嵌入式数据记录。
- 用于便携设备中的多媒体数据存储。
Features and Benefits
特性与优势
- 闪存与控制器集成封装，简化存储电路设计。
- 采用标准 eMMC 接口，便于与常见主控连接。
- BGA 封装，适合高密度嵌入式主板布局。
- 面向嵌入式设备，可存储系统与应用数据。
Additional Details
补充说明
采购时请核对容量、接口版本、温度等级与 BGA 封装规格，确认与主控板的兼容性，并关注原厂供货状态与批次信息。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
REQUEST A QUOTE
询价 KLM8G1GEUF-B04P
提交预计数量和联系方式，我们会根据品牌、批次与交期提供人工报价。
+86 19065141374周一至周六 09:00—18:00