MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
STM32H743IIK6
意法半导体 STM32H7 系列高性能 32 位微控制器，BGA 封装。
- 商品编码
- DHA1D4805C
- 品牌
- ST/意法半导体
- 封装
- UFBGA-176
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
STM32H743IIK6 是意法半导体 STM32H7 系列基于 Arm Cortex-M7 内核的高性能 32 位微控制器，采用 UFBGA-176 封装。该器件具有较高的处理能力和丰富的外设接口，适用于需要实时处理、图形显示或复杂算法的嵌入式应用。其大容量存储器和多种通信接口可满足工业、医疗、消费电子等领域的需求。具体电气参数、外设数量和封装尺寸请以原厂数据手册为准。
Applications
应用领域
- 用于工业自动化控制器，执行实时运动控制和通信协议处理。
- 用于医疗设备，处理信号采集与算法运算。
- 用于消费电子，如图形显示终端和音频处理设备。
- 用于物联网网关，实现多协议转换和数据处理。
Features and Benefits
特性与优势
- 基于 Arm Cortex-M7 内核，提供高性能处理能力。
- 大容量闪存和 SRAM，支持复杂程序和数据存储。
- 集成多种通信接口，包括以太网、USB、CAN 等。
- 支持外部存储器扩展，满足大数据量应用需求。
- 采用 UFBGA-176 封装，引脚数量多，便于连接丰富外设。
Additional Details
补充说明
采购时请核对完整型号、封装、温度范围、包装数量及原厂数据手册，确认工作频率、存储容量和外设资源满足设计。BGA 封装需注意焊接工艺和返修要求。建议通过正规渠道购买。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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