BME280
集成温湿度及气压传感器,用于环境监测。
- 封装
- LGA-8
产品示意图,仅供选型参考
远程与本地温度传感器芯片,用于系统温度监测。
TMP411ADGKR 是德州仪器推出的温度传感器芯片,采用 VSSOP-8 封装。该器件可测量本地温度并支持远程温度检测,适用于需要多点温度监测的电子系统。其数字接口便于与微控制器或系统管理单元通信,用于风扇控制、过热保护或系统健康监测。常见于计算机、通信设备、工业控制等场合。实际测温范围、精度及接口参数需以原厂数据手册为准。
采购时请核对封装、批次及原厂数据手册中的测温范围与接口参数,确认包装形式与数量。
正式采购前,请以原厂数据手册核对产品信息。
提交预计数量和联系方式,我们会根据品牌、批次与交期提供人工报价。