MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
W25Q80DVSNIG
华邦 W25Q 系列串行闪存，用于代码与数据存储的 SPI 接口存储器件。
- 商品编码
- DHF6F3B2A1
- 品牌
- Winbond/华邦
- 封装
- SOP-8
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
W25Q80DVSNIG 是华邦 W25Q 系列串行闪存器件，采用 8 引脚小外形封装（常见为 SOP-8 或同尺寸表贴封装），通过串行外设接口进行读写。该系列器件常用于嵌入式系统中存放程序代码、配置参数和用户数据，可支持在板内直接执行代码（XiP）类应用，适用于微控制器外部程序存储、固件升级和数据记录等场景。型号中的尾缀通常对应封装与温度等级，具体容量、电压范围、时钟频率、擦写寿命及温度等级应以原厂数据手册为准，本条目未提供相关数值，也不对可靠性和寿命作出承诺。
Applications
应用领域
- 用于微控制器外部程序代码存储与执行。
- 用于嵌入式设备固件存储与现场升级。
- 用于配置参数和用户数据的非易失存储。
- 用于数据记录类应用的串行存储介质。
Features and Benefits
特性与优势
- 采用串行接口，占用引脚少，便于简化电路板设计。
- 8 引脚小外形封装，适合空间受限的嵌入式设计。
- 属于 W25Q 系列，提供代码与数据存储的通用方案。
- 支持在板内编程与升级，便于产品维护。
Additional Details
补充说明
采购时请核对型号完整后缀与封装形式，确认与电路板焊盘尺寸匹配。未提供原厂资料，具体容量、供电电压、接口模式和温度等级请以原厂数据手册为准，建议索取规格书并确认批次标识。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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