MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
XC7K325T-2FFG900I
赛灵思 Kintex-7 系列 FPGA 芯片，面向高逻辑密度可编程应用。
- 商品编码
- DH94040C16
- 品牌
- Xilinx/赛灵思
- 封装
- FFG900
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
XC7K325T-2FFG900I 是赛灵思 Kintex-7 系列现场可编程门阵列器件，采用 FFG900 封装。该系列定位于需要较高逻辑密度与高速串行接口能力的可编程设计，可在芯片内实现自定义数字逻辑、数据处理通路与接口控制功能。其常见用途包括通信基础设施、数据采集与处理、工业与医疗设备中的可编程逻辑实现。实际逻辑单元数量、收发器速率、供电要求与温度范围等参数需查阅原厂数据手册确认。
Applications
应用领域
- 用于通信基础设施中的数字信号处理。
- 用于数据采集与实时处理系统的逻辑实现。
- 用于工业与医疗设备的可编程控制逻辑。
- 用于需要高速接口原型的硬件验证平台。
Features and Benefits
特性与优势
- 属于 Kintex-7 系列，面向较高逻辑密度设计。
- 支持在片内实现自定义数字逻辑与数据通路。
- BGA 封装提供较多用户 I/O 连接能力。
- 可用于多种需要可编程逻辑的系统平台。
Additional Details
补充说明
采购时请核对型号后缀对应的速度等级与温度等级，确认封装与焊盘设计匹配，并以原厂数据手册和实际批次信息为准。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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询价 XC7K325T-2FFG900I
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