MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
XC7Z020-2CLG400I
赛灵思 Zynq-7000 系列可编程片上系统，集成 FPGA 与处理系统。
- 商品编码
- DH13BD3BDF
- 品牌
- Xilinx/赛灵思
- 封装
- CLG400
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
XC7Z020-2CLG400I 属于赛灵思 Zynq-7000 系列可编程片上系统（SoC）。该系列将双核 ARM Cortex-A9 处理系统与 FPGA 可编程逻辑集成于单芯片，提供软硬件协同设计能力。器件具有 85K 逻辑单元，采用 400 球 CLG 封装，-2 速度等级，工业级温度范围（I 后缀）。处理系统可运行操作系统，FPGA 用于实现定制硬件加速和接口扩展。适用于工业控制、嵌入式视觉、通信和汽车电子等领域。具体电气参数需参考原厂数据手册。
Applications
应用领域
- 用于工业控制系统中实现实时控制与硬件加速。
- 用于嵌入式视觉设备中实现图像处理与算法加速。
- 用于通信设备中实现协议处理与接口扩展。
- 用于汽车电子中实现辅助驾驶与信息娱乐功能。
Features and Benefits
特性与优势
- 集成双核 ARM Cortex-A9 处理系统。
- 85K 逻辑单元提供可编程逻辑资源。
- 400 球 CLG 封装适合高密度集成。
- 工业级温度范围适用于较宽环境。
- 支持软硬件协同设计。
Additional Details
补充说明
采购时请确认速度等级、封装和温度范围。建议索取原厂数据手册以核对处理系统与逻辑资源参数。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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