MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
XCKU115-2FLVA1517I
赛灵思 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片，用于高速逻辑与
- 商品编码
- DH6F177EC8
- 品牌
- Xilinx/赛灵思
- 封装
- FLVA1517
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
XCKU115-2FLVA1517I 属于赛灵思 Kintex UltraScale 系列现场可编程门阵列，面向需要较高逻辑密度与高速串行接口的可编程逻辑应用。该器件采用 FLVA1517 封装，速度等级与温度等级由型号后缀表示。其内部资源可用于实现数字信号处理、协议桥接与数据路径加速等功能。适用于通信、数据中心加速与高端仪器等场景，具体容量与速率指标需依据原厂资料确认。
Applications
应用领域
- 用于有线通信设备，实现高速接口与协议处理逻辑。
- 用于数据中心加速卡，承担数据预处理与算法加速。
- 用于高端测试仪器，完成高速采集与实时处理。
- 用于视频处理平台，进行像素级并行运算。
Features and Benefits
特性与优势
- 采用 UltraScale 架构，面向高逻辑密度可编程设计。
- FLVA1517 封装支持较多高速收发与用户 I/O 连接。
- 型号后缀标识速度与温度等级，便于按应用筛选。
- 支持硬件并行处理，适合低延迟数据路径实现。
Additional Details
补充说明
采购时需确认 FLVA1517 封装与后缀速度、温度等级，核实器件是否满足目标板卡的散热与供电设计。建议获取原厂数据手册与可靠性资料，避免仅凭型号推测逻辑容量或收发速率。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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