产品示意图,仅供选型参考

K3LK7K70BM-BGCP

三星UFS存储芯片,属嵌入式闪存,容量未知。

商品编码
DHAB0443EF
品牌
Samsung/三星半导体
封装
BGA
包装
产品分类
集成电路
重量
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION

产品描述

Product Overview

产品概述

K3LK7K70BM-BGCP为三星UFS设备,用于高性能移动存储,BGA封装,具体容量和接口版本未提供。

Applications

应用领域

  • 智能手机
  • 平板
  • 车载娱乐
Features and Benefits

特性与优势

  • 高速接口
  • 嵌入式存储
  • 非易失性
Additional Details

补充说明

未提供容量、UFS版本等具体参数。

正式采购前,请以原厂数据手册核对产品信息。

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