MAX96717GTJ/VY+T
GMSL2串行器，用于车载摄像头视频传输。
- 封装
- TQFN-32
产品示意图，仅供选型参考
KMQE60013B-B318
三星eMMC存储芯片，型号KMQE60013B，容量未知。
- 商品编码
- DHEFD15CD2
- 品牌
- Samsung/三星半导体
- 封装
- BGA
- 包装
- —
- 产品分类
- 集成电路
- 重量
- —
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION
产品描述
Product Overview
产品概述
该型号为三星半导体生产的eMMC嵌入式存储芯片，采用BGA封装，用于移动设备、消费电子等的数据存储，具体容量和规格未提供。
Applications
应用领域
- 手机
- 平板
- 嵌入式系统
Features and Benefits
特性与优势
- 嵌入式存储
- BGA封装
Additional Details
补充说明
未提供容量、速度等具体参数。
正式采购前，请以原厂数据手册核对产品信息。
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