产品示意图,仅供选型参考

MX30LF2G18AC-TI

并行 NAND 闪存芯片,用于代码与数据存储。

商品编码
DH9A3EC54E
品牌
MXIC/旺宏
封装
TSOP
包装
—
产品分类
集成电路
重量
—
数据手册暂未取得可靠的原厂规格书链接
DESCRIPTION

产品描述

Product Overview

产品概述

该器件为旺宏电子生产的并行 NAND 闪存芯片,采用 TSOP 封装,用于嵌入式系统中的非易失性代码和数据存储。其功能是在断电后仍保存数据,适合存放固件、启动代码及用户数据。接口为并行方式,需与支持相应 NAND 接口的控制器配合使用。具体容量、页面大小、块结构、时序及电压等级须以原厂规格书为准。

Applications

应用领域

  • 用于嵌入式系统的固件与启动代码存储。
  • 用于路由器、机顶盒等设备的程序存储。
  • 用于工业控制设备中的数据记录与存储。
  • 用于消费类电子中非易失性数据保存。
Features and Benefits

特性与优势

  • 非易失性存储,断电后数据不丢失。
  • 并行接口,适合需要较快读取速率的嵌入式系统。
  • TSOP 封装,便于常规贴装与返修。
  • 面向代码与数据混合存储的应用需求。
Additional Details

补充说明

采购时需确认容量、页面与块尺寸、接口时序、工作电压及温度等级等原厂参数,并核对封装与引脚定义。因无原厂资料,不得凭型号推断具体存储规格与性能。

正式采购前,请以原厂数据手册核对产品信息。

REQUEST A QUOTE

询价 MX30LF2G18AC-TI

提交预计数量和联系方式,我们会根据品牌、批次与交期提供人工报价。

+86 19065141374周一至周六 09:00—18:00

提交后将自动发送给客服邮箱。